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多國頒布新政規劃
近期,為應對芯片緊缺危機,多國出臺或擬定新的政策,意在加強行業(yè)保障,補齊產(chǎn)業(yè)短板。
據《日本經(jīng)濟新聞》報道,作為日本首相岸田文雄的招牌政策,“經(jīng)濟安全保障推進(jìn)法案”已在5月11日的參議院全體會(huì )議上表決通過(guò)。根據這項法案,日本將降低戰略物資采購依賴(lài)國外的風(fēng)險,所涉物資今后將由政省令規定,并增加對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的財政扶持。在半導體等重要戰略物資方面,將強化供應鏈,還將建立保護核心基礎設施的體制。據悉,該法案將從2023年起逐步實(shí)施。
美國方面也正在細化促進(jìn)半導體芯片生產(chǎn)的政策,以爭取在未來(lái)數月內落實(shí)生效。據路透社報道,超過(guò)百名美國國會(huì )議員本周將商議總值約520億美元的芯片研發(fā)制作方案實(shí)施細則,以期改善美國半導體生產(chǎn)占全球份額僅12%和多產(chǎn)業(yè)短期芯片緊缺的局面。
歐洲經(jīng)濟“火車(chē)頭”德國也加大了扶植半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。德國副總理兼經(jīng)濟和氣候保護部長(cháng)羅伯特·哈貝克近日透露,德國將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國,對德國半導體產(chǎn)業(yè)參與布局。“半導體短缺已經(jīng)影響一切,包括智能手機和汽車(chē)生產(chǎn)。這是一個(gè)大問(wèn)題。”
德國工業(yè)聯(lián)合會(huì )(BDI)曾公開(kāi)發(fā)表文件,呼吁歐盟制定歐洲半導體戰略,以便政府和工業(yè)企業(yè)能夠在沖突和危機的情況下保持行動(dòng)力。該文件指出,一方面,德國要擴大生產(chǎn)規模、提升芯片設計等能力;另一方面,歐洲各國應聯(lián)合行動(dòng),要實(shí)現歐委會(huì )制定的20%市場(chǎng)份額目標,為此當前產(chǎn)能必須增加3.1倍。
行業(yè)并購再迎熱潮
今年以來(lái),半導體行業(yè)并購市場(chǎng)呈現較高熱度,表明整合發(fā)展成為業(yè)界擺脫供應緊張、產(chǎn)能不足的重要手段,日韓從業(yè)者更是以收并購進(jìn)行發(fā)展。
三星電子日前宣布設立特別工作組,有分析認為,此舉預示著(zhù)三星即將開(kāi)展大規模兼并收購。據韓媒Business Korea報道, 三星電子最近還聘請美國銀行半導體并購專(zhuān)家齊薩里擔任三星半導體革新中心負責人。今年年初,三星電子高管在美國拉斯維加斯消費電子展上也表示:“并購方面的好消息即將到來(lái)。”
業(yè)界專(zhuān)家認為,三星需要通過(guò)大規模企業(yè)收購才能向前邁出一步。世宗大學(xué)企業(yè)系教授金大中認為,三星需要收購具有高成長(cháng)潛力的公司以強化其業(yè)務(wù)組合。
據日媒報道,曾領(lǐng)導日本半導體巨頭爾必達(目前隸屬于美國半導體制造商美光科技)的坂本幸雄日前呼吁,日本應加強芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的整合,在政府推動(dòng)下合并成大型集團公司,集中優(yōu)勢參與全球競爭。他指出,這些優(yōu)勢包括模擬芯片和分立器件,日本企業(yè)在模擬芯片領(lǐng)域的全球份額為13%至14%,在分立器件領(lǐng)域的全球份額為25%。
坂本幸雄敦促這些細分領(lǐng)域小公司聯(lián)合起來(lái)。“如果日本制造商允許這些部門(mén)通過(guò)并購整合成一到兩家公司,并在政府的支持下增加投資,他們可能會(huì )瞄準50%的全球份額。”
半導體行業(yè)近年來(lái)經(jīng)歷了并購高峰,今年又迎來(lái)新一輪熱潮,并呈現更細分局面。據不完全統計,截至4月底,今年全球半導體并購共13起,完成7起,另外6起還在推進(jìn)中。值得注意的是,有半數以上并購案是今年新宣布的。
“芯片荒”短期難消
盡管多國和業(yè)界正加力布局半導體芯片的生產(chǎn),但政策生效和生產(chǎn)線(xiàn)建立均需要較長(cháng)周期,短期內“芯片荒”局面可能難以緩解,多行業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰。
受影響最嚴重的是汽車(chē)行業(yè),全球車(chē)企擔憂(yōu)產(chǎn)能不能得到保障,最新的財報表現和數據也印證了其受影響的程度。
豐田汽車(chē)公司11日表示,第四財季凈利潤同比下降31%,并預計由于成本增加,新財年的利潤將繼續下滑。美國《華爾街日報》文章稱(chēng),與許多其他汽車(chē)制造商一樣,豐田汽車(chē)正在努力應對供應鏈受到干擾所導致的芯片短缺和材料成本上升問(wèn)題。
據韓聯(lián)社網(wǎng)站報道,韓國汽車(chē)數據研究機構Carisyou近日發(fā)布的統計數據顯示,由于汽車(chē)“芯片荒”持續蔓延,4月該國新車(chē)注冊登記數量為14.583萬(wàn)輛,環(huán)比增加1.1%,但同比減少10.6%。
目前來(lái)看,芯片供給恢復正常的周期并不樂(lè )觀(guān)。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格日前公開(kāi)表示,他此前預測全球芯片短缺將持續到2023年,現在預計可能持續更長(cháng)時(shí)間,因為芯片制造商難以購買(mǎi)足夠的制造設備,并增加產(chǎn)量以滿(mǎn)足需求。
《華爾街日報》文章指出,迅速緩解全球芯片短缺的可能性在降低。從最初的疫情對筆記本電腦和其他芯片密集型設備過(guò)度需求的常態(tài),演變成半導體行業(yè)的結構性問(wèn)題。許多芯片制造公司的高管預計,芯片短缺問(wèn)題將持續到2023年或2024年,甚至更長(cháng)時(shí)間。
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