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《通知》主要內容包括:一是通過(guò)優(yōu)化市場(chǎng)服務(wù)運行機制、監管考核標準、融資決策程序等方式多措并舉支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng )新公司債券募集資金,并積極支持中央企業(yè)開(kāi)展數據中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新型基礎設施領(lǐng)域REITs試點(diǎn),促進(jìn)盤(pán)活存量資產(chǎn)、擴大有效投資;二是鼓勵中央企業(yè)增加研發(fā)投入,同時(shí)將募集資金通過(guò)權益出資、供應鏈金融、園區孵化等途徑帶動(dòng)中小企業(yè)創(chuàng )新協(xié)同發(fā)展;三是增強證監會(huì )與國資委在規范與服務(wù)中央企業(yè)科創(chuàng )融資等方面的政策協(xié)同,形成引導金融資源向科技創(chuàng )新領(lǐng)域聚集的合力。
近年來(lái),證監會(huì )積極推動(dòng)構建科技創(chuàng )新企業(yè)全生命周期債券融資支持體系。2017年,推出創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)公司債券,拓寬初創(chuàng )期、成長(cháng)期企業(yè)的融資渠道;2021年,開(kāi)展科技創(chuàng )新公司債券試點(diǎn),將支持對象拓展到成熟期企業(yè)轉型升級等領(lǐng)域;2022年,推動(dòng)科技創(chuàng )新公司債券試點(diǎn)轉常規,將創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)公司債券納入科技創(chuàng )新公司債券統籌管理,并進(jìn)一步完善發(fā)行主體、資金用途、信息披露和配套安排等制度措施,發(fā)布有關(guān)業(yè)務(wù)指引。
截至目前,科技創(chuàng )新公司債券共支持130多家企業(yè)融資近1400億元,主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域,助力科技成果加速向現實(shí)生產(chǎn)力轉化。
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